ルネサスエレクトロニクス

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ルネサス エレクトロニクス株式会社
Renesas Electronics Corporation
ロゴ
種類 株式会社
市場情報
東証1部 6723
2003年7月24日上場
略称 ルネサス
本社所在地 日本の旗 日本
135-0061
東京都江東区豊洲三丁目2番24号
設立 2002年11月1日
業種 電気機器
法人番号 8020001075701 ウィキデータを編集
事業内容 半導体製品研究開発製造販売サービス
代表者 鶴丸哲哉(代表取締役会長)
柴田英利(代表取締役社長兼CEO)
資本金 100億円(2016年12月末)
発行済株式総数 1,668,385千株
売上高 連結7,573億60百万円
(2018年12月期)
営業利益 連結667億84百万円
(2018年12月期)
経常利益 連結651億30百万円
(2018年12月期)
純利益 連結545億95百万円
(2018年12月期)
純資産 連結5,315億58百万円
(2018年12月末)
総資産 連結9,677億90百万円
(2018年12月末)
従業員数 連結19,546名(2018年12月末)
決算期 12月31日
主要株主
外部リンク ルネサスエレクトロニクス
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ルネサス エレクトロニクス株式会社[注 1]英語: Renesas Electronics Corporation)は、東京都江東区に本社を置く大手半導体メーカー。三菱電機および日立製作所から分社化していたルネサス テクノロジと、NECから分社化していたNECエレクトロニクスの経営統合によって、2010年4月に設立された。社名の『Renesas』は、あらゆるシステムに組み込まれることで世の中の先進化を実現していく真の半導体のメーカー(「Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions」)を標榜して名付けられた。

概要[編集]

ルネサスの主力工場である那珂事業所(2012年、国土地理院撮影)。中央の四角い棟が、2021年時点でロジック向け日本国内最先端の40nmプロセスを抱えるN3棟である

2019年現在、日本国内の半導体メーカーとしてはキオクシアとソニーセミコンダクタソリューションズに次ぐ3位の規模を持つ。車載向け半導体メーカーとしてはオランダのNXPセミコンダクターズ、ドイツのインフィニオンに次ぐ3位として車載BIG3の一角を占め、特に車載向けマイコンでは世界シェア1位である。汎用マイコンでもマイクロチップ・テクノロジーSTマイクロに次ぐ世界シェア3位であり、車載と汎用を合わせたマイコンの世界シェアは1位である。

ルネサスの安くてパワフルな16-bitマイコン

レガシー半導体(旧世代の半導体)に強みを持つが、ラインナップは統合後にかなり集約されている。2010年のNEC統合直後には、三菱・日立・NECといずれも世界を代表するマイコンメーカーであった3社の統合前の全てのレガシーを引き継いでいたが、統合直後より新世代マイコンに置き換えられ、統合時点での主力マイコンであったSuperH(SHファミリ)を含めてかなりのレガシーがディスコンになった。一部はロチェスターに移管して販売されている。2021年現在はNEC 78Kファミリの系譜を次ぐ(さらに言うとZ80の系譜を次ぐ)親しみ深いアーキテクチャで低価格・低消費電力な8ビット/16ビットマイコンの「RL78ファミリ」、ルネサス独自のCISCプロセッサコアによる高性能・低価格・信頼性で競合他社のARMコアに立ち向かう32ビットマイコンの「RXファミリ」、NEC V850ファミリの系譜を次ぐ車載向けマイコンの「RH850ファミリ」、カーナビ用SoCとして世界シェア過半を占めた「SH-Navi」の系譜を次ぐハイエンド車載SoCの「R-Car」が主力商品だが、車載業界には2010年代にNVIDIAやソニーセミコン(いずれも2014年当時はゲーム機用チップが主力だったメーカー)など異業種が殴り込みをかけるなど慌ただしく、2019年に「RAファミリ」を発表してARMビジネスに本格参入したり、2020年にはRISC-Vを採用するなど、新たな動きがある。自動運転時代を見据えた2015年リリースの「R-Car H3」ではついにSHコアが消え、ARMコアに置き換わった。

2021年現在、日本国内に前工程を担当する6工場(那珂工場、川尻工場、西条工場、高崎工場、滋賀工場、山口工場)と、後工程を担当する3工場(米沢工場、大分工場、錦工場)を抱える。また、東京都小平市に武蔵事業所がある。130-90nm世代のマイコンが主力だが、那珂工場ではロジック向けとしては国内最先端である40nmプロセスのLSIを製造している。ルネサス那珂工場では、トレセンティ(UMCと日立の合弁会社)時代の2001年3月に、世界初となる300mmウェハの量産に成功した(2021年3月に出火。出火したN3棟では2021年時点でも当時の設備を使っており、「非常に古い」とされる[2])。2008年には鶴岡工場(ルネサス山形セミコンダクタ、現・ソニーセミコンダクタ山形テクノロジーセンター)において、当時はTSMCと並ぶ世界最先端プロセスだったHigh-κ絶縁体を用いた40nmプロセスによるシステムLSIの量産が開始された。しかし、ルネサスはこの世代で微細化を打ち切ることを2010年に発表し、28nm以降の生産はTSMCに委託している。

ソニーセミコンと同様、最小限のファブのみを抱える「ファブライト」(工場軽量化)戦略を取っている。国内半導体1位のキオクシアが、メモリ向けとしては国内最先端にして世界最先端プロセスである四日市工場に1兆円規模の投資を行って10nm世代以降にもキャッチアップしているのと比較すると、数百億円規模の投資でルネサスが使い回している40nm以前の世代で構築したプロセスは「レガシープロセス」に相当するが、自動車メーカーを頂点とする垂直統合の最下層として買い叩かれる車載業界では90nm以前の成熟した安価なプロセスを用いることが多く、40nm以降をGLOBALFOUNDRIESに委託しているインフィニオンを始め、2010年代以降の大手車載メーカーはほぼ同様の戦略を取っている。メモリ部門をキマンダ(後にマイクロンに買収)として切り離したインフィニオンも、メモリ部門をエルピーダ(後にマイクロンに買収)として切り離したNEC日立と同様、先端プロセス開発の為にファブに莫大な投資を必要とするメモリ部門を切り離し、最小限の投資だけで済むレガシーなファブのみを抱える「ファブライト」戦略を取ることで、車載大手として2020年代まで生き残ることに成功した。

ルネサスの最後の携帯電話用SoC「SH-Mobile G4」(2010年リリース)を搭載した富士通F-03C(2010年発売)。SH-Mobileシリーズは2010年頃までのフィーチャーフォン時代に非常に普及した

2010年頃までのフィーチャーフォン時代は携帯電話用SoCの大手で、2010年当時、ルネサスのSH-Mobileシリーズは少なくとも日本国内ではTexas InstrumentsOMAPと並ぶシェアがあった。一方同時期、スマホ用SoCではクアルコムが2007年にリリースしたSnapdragonシリーズが市場を制覇していた。ルネサスはスマホ向けに進出するべく、2010年にノキアのベースバンドプロセッサ事業を買収して「ルネサスモバイル」を設立したが、ルネサス製SoCを採用する契約であった当時フィーチャーフォン最大手のノキアはスマホへの移行に失敗したため、ルネサス製品を採用できなくなった(ノキアは2014年に携帯電話事業から撤退)。ルネサスはスマホ市場に割り込めず、2012年末時点で450億円の赤字を計上した。結局、ルネサスモバイルが開発中であったスマホ用次世代プロセッサはリリースされることなく、ルネサスは2013年に携帯事業から撤退し、残った資産をブロードコムに売却した。

2000年代においては毎年数千億円規模の赤字を計上しており(2010年3月期の売上高は1兆1700億円に対して1378億円の赤字)、世界大手半導体メーカーでありながら自動車会社や電機メーカーに買い叩かれる「産業ピラミッドの最下層」[3]と2010年の時点で評されていた。2010年にはルネサスと同じく経営が悪化していたNECの半導体部門と統合され、売り上げ1兆円を超える世界最大のマイコンメーカーとなったが、やはり経営状態は良くなかった。2011年3月期には統合時の公約通り営業黒字を達成したが(なお純利益は1150億2300万円の損失)、2011年3月には東日本大震災で主力の那珂工場が被災したことと、この頃よりスマホの普及で国内携帯電話機(フィーチャーフォン)向けチップが不振となり始めたこともあり、経営の見通しが立たなくなった。そのため、赤尾泰社長(当時)は外資のコールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR、オランダのフィリップスが2006年に経営悪化で切り離したマイコン部門をNXPセミコンダクターズとして立て直した実績がある)への身売り話を進めたが、これに猛反発したトヨタが経済産業省に働きかけた結果、「日の丸半導体を守れ」[4]の掛け声の下、ルネサスは2013年に国策投資会社である産業革新機構の傘下となり、産革やトヨタグループなどで構成される官民連合から1500億円の支援と引き換えに事実上国有化された。その結果、トヨタの1次下請けであるデンソーが産革につぐルネサスの2位の大株主となり、7位の大株主であるトヨタ自動車も含めたトヨタグループが、ルネサスの母体である日立や三菱などの電機メーカーよりも大きな影響力をルネサスに対して行使するようになった。ルネサスはトヨタグループの垂直統合の最下層として、産革の傘下となった後もトヨタの下請け各社に車載マイコンを供給し続けている。

2014年に産革の傘下となったルネサスは、産革から派遣された社長の元、リストラに次ぐリストラで2014年に黒字化した。日本製の半導体が世界シェア5割を超える最盛期だった1980年代後半に世界シェア1位・2位・3位であったNEC・三菱・日立の3社は、1991年1月にNHKで放送された『電子立国日本の自叙伝』第1回でも電子立国日本の象徴として取り上げられた三菱電機西条工場(現・ルネサス西条工場、操業を開始した1984年当時はファクトリー・オートメーションの到達点とされた「全自動化ファブ」)を筆頭として、数百億円規模の当時の最先端ファブを日本国内にいくつも建設したが、元々はメモリ向けだったその設備を法定耐用年数の5年を過ぎたあたりでマイコン・ASICの生産に転用しており、ルネサス統合後の2010年時点でもそのまま継続して運営していた。そのため、2010年当時のルネサスは世界のマイコンメーカーの中でも特に、1980年代から1990年代にかけて稼働したレガシー工場を多く抱えているのが特徴だったが、採算性の悪化から、150mmウェハ以下のライン・350nmプロセス以前のラインは全て閉鎖し、損益分岐点を下げるために工場もほとんど売却または閉鎖し、前工程は那珂工場(旧日立)と川尻工場(旧NEC)と西条工場(旧三菱)、後工程は米沢工場と大分工場(どちらも旧NEC)に機能を集約する方針を2013年に示している[5][6]。そのため2021年現在は、150mmウェハ以下の工場の生産能力ランキングでは世界TOP10にも顔を出しておらず[7]、国内メーカーとしてもローム/ラピスセミコンダクタ(旧・OKI)や東芝デバイス&ストレージ(TOSHIBA)の方がレガシー工場を多く抱えている。

ルネサス鶴岡工場製造のSoCをメインチップとして搭載した任天堂Wii U(2012年発売)

2012年頃まではゲーム機用チップに強かった。那珂工場は日立系の主力工場で、1994年発売のゲーム機・セガサターン用のSHプロセッサを量産するなど日立のマイコン製造の拠点であった日立製作所武蔵工場の機能が1998年に移転されたものである。川尻工場はNEC系の主力工場で、NEC熊本工場時代に1998年発売のゲーム機・セガドリームキャスト用のPowerVRチップを量産した。セガサターンは初代PSに負け、ドリームキャストもPS2に負けてしまったが、SHコアとPowerVRグラフィックスコア自体は1990年代にゲーム機に使われた後、2000年代にはSoCとして携帯電話やカーナビ用に大活躍した(特に2004年リリースの「SH-mobile3」は、2000年10月にセガが発表した「ワンチップドリームキャスト」にかなり近い構成を取る)。旧ルネサス鶴岡工場もNEC系の主力工場で、任天堂ゲームキューブ、任天堂Wii、マイクロソフトXBOX 360のGPUを製造していたほか、2012年発売のゲーム機・任天堂Wii Uにもルネサス鶴岡工場で製造されたLSI(IBM POWER CPUとAMD Radeon GPUを一体化したMCM)が搭載された。しかしWii Uの極度の不振(2013年度は販売目標900万台の2%以下である16万台しか売れず、任天堂に依存する鶴岡工場は赤字を垂れ流していた[8])のため、鶴岡工場は2013年に閉鎖され、2014年に競合機であるPS3を製造しているソニーセミコンに買収された。鶴岡工場はあくまでWii Uの不振のせいで閉鎖されただけで、工場自体は300mmウエハ・40nmプロセスでDRAM混載(eDRAM)のシステムLSIを製造するゲーム機に適した高い技術を持っていたため、2013年当時は任天堂を出資者としてファウンダリとして独立する話もあったほどである[9]。一方、2013年当時のソニーセミコンはPS4の発売を控えてCMOSセンサーに賭け(ソニーグループはPS3世代まででゲーム機用チップの自社生産を打ち切った)、PS3用Cell/B.E.工場をCMOS工場に転用して車載用CMOSで車載業界にも参入し、さらなる生産拡大を企図してルネサスから鶴岡工場を買収。ルネサスがリストラによって2018年までの8年間に売上高を4割も減らした一方、スマホ時代を見据えて工場を拡充したソニーセミコンはスマホ用CMOSセンサーで世界シェアの過半を抑え、2018年にはルネサスの規模を上回って国内半導体2位となった。

日本だけでなく世界中の自動車メーカーにルネサスの製品が使われているが、特にトヨタグループと強い関係がある。トヨタのティア1(1次下請け)であるデンソーがルネサスの大株主をしており、ルネサスはトヨタのティア2(2次下請け)かティア3(3次下請け)として買い叩かれ、車載マイコン世界一位にも関わらず長らく弱い立場にあったが、2020年のコロナ禍における「巣ごもり需要」の増加による半導体不足を契機として、2021年には車載マイコンの値上げに踏み切った[10]。また2018年にはアナログ半導体のIDT社を買収、2021年にはDialog社を買収するなど、トヨタの下請けの下請けからの脱却と非車載向けの強化を進めている。しかし2019年現在、売上高の内訳で5割強を車載に依存している状態は変わっておらず、しかも先進運転支援システムEVなど利益率の高い次世代技術においてはNVIDIA社やMobileye社(インテル傘下)などの新規参入組に圧倒されている状態である。自動車が売れていない状態だと生産調整でルネサスの工場が停止することになり、2019年には中国経済の減速によって新車販売が低調となったため、赤字に転落した。

一方で、トヨタもルネサスに依存しており、自動車が売れているのにルネサスの工場が停止するとトヨタの工場も停止する。この理由として、トヨタは在庫を持たない「ジャストインタイム」方式を取っている、またティア1でサプライヤーを分散させてもティア2・ティア3がほぼ同じサプライヤーから調達している「たる型」の下請け構造となっている、コストの問題から「分散生産」をせずにパーツを特定の工場で製造している、などが挙げられている[11]。トヨタは特定のサプライヤー(デンソーアイシン精機)への依存を避けるため、2000年代以降に下請けを分散させる方針を取っていたが、2011年の東日本大震災で那珂工場が被災した際、ほぼすべてのサプライヤーが2次下請けであるルネサスの那珂工場からECUを調達していたことが判明し、問題となった[12]。これは2016年時点でも解消されておらず、2016年に熊本地震で川尻工場が被災したために再びトヨタの工場が休止した[13]。ただし、海外でも「Kanban」として知られるトヨタ生産方式は世界の自動車業界の標準であり、ルネサスと日本の自動車業界だけが特殊と言うわけでは無いため、2020年から2021年にかけてのコロナ禍における半導体不足の状況下で、2021年2月にNXPとインフィニオンのオースティン工場がテキサス寒波による停電で停止し、同年3月にルネサス那珂工場が火災で停止した際は、世界のほぼ全ての自動車工場が稼働を停止した。なお、ルネサスの工場が停止するとトヨタや他の自動車メーカーのみならず日本国の経済にも影響を与えるため、ルネサスの工場が停止した際は自動車メーカーからも数千人規模の支援が入り、2011年の東日本大震災で壁が倒壊するなど甚大な被害を受けた那珂工場は1か月で、2016年に熊本地震で機材が損壊した川尻工場は1週間で復旧した。2021年2月の福島県沖地震で停止し、同年3月に火災で再び停止した那珂工場の復旧には経済産業省からも支援が入り[14]、24時間体制で復旧に当たったことにより、火災で真っ黒になったクリーンルームが1か月で復旧した。

沿革[編集]

前身企業[編集]

NECエレクトロニクスは、2002年11月に日本電気 (NEC) で半導体事業を手がけていた社内カンパニー(NECエレクトロンデバイスカンパニー)を分社・独立して設立された。TK-80などのマイコンキットを初め、NECのパーソナルコンピュータ事業は同社が源流であった。また、伝統的にマイクロコンピュータ(マイコン)およびASIC(特定用途向け専用LSI)に強く、PC-9800シリーズに搭載され大ヒットしたV30を初めとするVシリーズマイコンや、VTR向けの3次元Y/C分離LSI等では圧倒的なシェアを誇った。その後、近年では自動車向け車載マイコンや、デジタル家電向けLSI等を主力とし、任天堂WiiマイクロソフトXbox 360等のゲーム機用LSIも生産していた。

ルネサス テクノロジは、2003年4月に日立製作所三菱電機半導体部門(電力制御用半導体を除く)を分社・統合して設立された。2006年度の半導体売上高は国内第2位・世界第6位[15]システムLSI分野のシェアは世界1位であった。半導体を単に設計・製造するだけでなく、ソフトウェアを含めた本当の意味でのシステムソリューションを提供する企業へとシフトしていった。NTTドコモや複数の携帯電話製造会社との協業によるFOMA向けプラットフォームの供給開始[16]はその最たる例の一つであった。

発足[編集]

2010年4月にルネサス テクノロジはNECエレクトロニクスを存続会社として合併、同時にルネサス エレクトロニクスに商号を変更した。ルネサス エレクトロニクス自体はNEC、日立製作所、三菱電機それぞれの持分法適用対象会社となっていたが、日立製作所、三菱電機はそれぞれロックアップ後は株式を売却する意向を示した。

東日本大震災[編集]

2011年3月に発生した東日本大震災で、8工場が操業を停止。製品・部品供給先の大手製造業を中心に影響が広がった。特にマイコンやカーナビゲーション用システムLSIの主力拠点の那珂工場(茨城県ひたちなか市)は大きな被害を受け、6月に入り生産再開した。再開までの間は代替生産などに着手したが、供給ベースで震災前の水準に戻るのは9月までかかると見通していた[17]

主要株主の交代[編集]

2012年4月、リテール市場を活性化する目的で「がじぇっとルネサスプロジェクト」がスタートした。5月には次世代マイコンの製造で台湾の半導体受託製造世界最大手TSMC(台湾積体電路製造)との生産一部委託などの提携を発表した[18]。7月、今後の経営方針として「海外市場および自動車・スマート社会分野への集中」と「強靭な収益構造の構築」を掲げると発表。利益の上がっているマイコン事業及びアナログ&パワー半導体事業に経営資源を集中させるとともに、鶴岡工場 (山形県鶴岡市) など7拠点の譲渡等を検討する考えを示した[19]

同年10月には合理化資金として大株主3社と取引銀行から計970億円を調達した[20]。12月、懸案となっていた財務基盤の抜本的強化について、産業革新機構トヨタ自動車日産自動車など9社を割当先とする総額1500億円の第三者割当増資を行うことを発表した。増資実施後は産業革新機構が持株比率69.16%の筆頭株主となり、NEC・日立製作所・三菱電機の持株比率はいずれも6 - 9%に低下し主要株主でなくなる。増資の割当先候補にはアメリカの大手投資ファンドKKRの名も報じられていたが、産業革新機構など9社を割当先とした理由として、過大な事業上の制約を負わないこと、割当先の取引会社との事業相乗効果などを挙げている[21]。2013年9月30日に払込手続きが完了し、筆頭株主が異動した[22][23]

黒字化とM&A[編集]

2013年10月、確実に収益をあげる企業体質を目指し、「ルネサスを変革する」として、各種構造改革から成る「変革プラン」を発表した[24]。2014年3月期に2010年のルネサス エレクトロニクス発足来、初めて決算が最終黒字となる[25]

2016年6月、呉文精が代表取締役社長兼CEOに就任、成長戦略に舵を切り、同年9月には米アナログ半導体大手インターシルの買収を発表した[26]。また同年11月には、中期成長戦略を発表[27]。2017年2月、インターシルの買収を完了し、完全子会社化する[28]

インターシルに続き、アナログ半導体強化戦略の一環として、2018年9月には米Integrated Device Technology, Inc. (IDT) の買収を発表する[29]。2019年3月、IDTの買収を完了し、完全子会社化[30]

年表[編集]

NECエレクトロニクス[編集]

  • 2002年
    • 5月16日 - 日本電気 (NEC) の半導体部門の分社化を発表。
    ITバブル崩壊などで業績が低迷したNECは、西垣浩司社長の下で家電分野の撤退など不採算事業のリストラを敢行。半導体部門の中でも特に市場変化の激しい汎用DRAM事業はエルピーダメモリとして先に分社化していたが、それでも巨額な半導体設備に対して、NECとして今後更に機動的に運営・投資をしていく事は不可能と判断し、分社化して単独での資金調達を行う方針とした。
    • 11月1日 - 分社型会社分割により、NECを分社化してNECエレクトロニクスを設立。初代社長に戸坂馨カンパニー社長が就任。
  • 2003年
    • 7月24日 - 東京証券取引所第一部へ上場。設立から9ヶ月という、会社分割による新設会社の東証一部直接上場としては異例の速さであった。
  • 11月6日 - 同社初となる300mmウェハーラインを、NEC山形本社工場 (2020年現在はSONYに買収され、同社のCMOSイメージセンサ製造工場)内に構築すると発表。
  • 2004年
    • 4月5日 - NEC山形に300mmウェハーラインの新工場建設を発表。既存300mmラインとあわせて最大生産能力を月産2万枚へ引き上げた。
    • 7月1日 - 生産事業部門を分社分割し、NECファブサーブ設立。
  • 2005年10月26日 - 経営不振の責任をとり、戸坂社長が辞任。後任として中島俊雄常務が社長に就任。
  • 2007年11月28日 - 生産拠点の集約・再編計画を発表。
  • 2008年2月15日 - 連結子会社も含めた早期希望退職者優遇制度の導入を発表。2月末までに685人の応募があった。
  • 2009年
    • 4月27日 - ルネサステクノロジと2010年4月を目処に事業統合する方向で協議を開始することで合意した[31]
    • 6月25日 - 三代目社長に山口純史が就任。

ルネサス テクノロジ[編集]

  • 2002年
    • 3月18日 - 日立製作所と三菱電機でシステムLSIなどの事業を分社・統合する方針で基本合意[32]
    • 10月3日 - 新会社の承継事業などの内容がほぼ決定し、社名を「ルネサス テクノロジ (Renesas Technology Corp.)」とすることを正式発表[33]
  • 2003年4月1日 - 日立製作所と三菱電機からそれぞれの半導体事業(一部を除く)を分社・承継する新会社として分社型共同新設分割により設立。資本金500億円(日立55%、三菱45%)。本社を丸ビル(東京都千代田区丸の内二丁目4番1号)とする。ブランドステートメント「Everywhere you imagine」を制定。初代会長に長澤紘一、初代社長に伊藤達が就任。
  • 2006年4月1日 - 二代目会長に伊藤達、二代目社長に塚本克博が就任。
  • 2007年8月10日 - 本社を、日本ビル(千代田区大手町二丁目6番2号)に移転。
  • 2009年4月1日 - 三代目会長に塚本克博、三代目社長に赤尾泰が就任。

ルネサス エレクトロニクス[編集]

  • 2010年
    • 4月1日 - NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの統合新会社として設立。存続会社はNECエレクトロニクスで、ルネサス テクノロジを吸収合併し、新商号をルネサスエレクトロニクスとする。ルネサスエレクトロニクスの初代会長に山口純史、初代社長に赤尾泰が就任。本社を日本ビルとする。
    • 7月29日 - グループ全体で約5万人いる従業員のうち約4千人を削減すると発表した。外部への生産委託を増やし、国内工場の閉鎖も検討する。40nmプロセスの生産は山形および那珂の300mmラインで生産を継続し、それ以降の微細化開発と量産を凍結することを発表。32nm、28nm世代以降の先端プロセス品の量産は台湾TSMCと、米GLOBALFOUNDRIESに全面委託し、次世代プロセスの研究開発は米IBMとの共同研究で一本化するとされる。
    • 12月1日 - ノキアのワイヤレスモデム事業部門とルネサスエレクトロニクスのモバイルマルチメディア事業部門を、分社型吸収分割によって新設の100%子会社であるルネサスモバイルに承継して営業を開始。
  • 2011年
    • 3月11日 - 東日本大震災で、8工場が操業停止に追い込まれる。製品・部品供給先の大手製造業を中心に大きな影響が広がった。
    • 6月28日 - 顧問に山口純史が就任。代表取締役会長は退任(空席)。
  • 2012年
    • 3月1日 - パワーアンプ事業部門及びルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部(長野県小諸市)を村田製作所へ譲渡し、それぞれ村田製作所モジュール事業本部通信システム商品事業部PA商品部、小諸村田製作所となる。
    • 7月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ津軽工場(青森県五所川原市)を富士電機へ譲渡し、富士電機津軽セミコンダクタとなる。
    • 8月29日 - アメリカのタバコ食品のコングロマリット・旧RJRグループ(RJRナビスコ)の買収・解体に深く関与したアメリカのプライベートエクイティ系大手投資ファンド・KKR(コールバーグ・クラビス・ロバーツ)がルネサスエレクトロニクスの新規株主発行の受け入れ(上位株主である母体の国内大手電機3社の連合と共同)に応じることで話を進めていると報道された。
    • 12月10日 - 2013年に産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を行うことを発表。
  • 2013年
    • 1月1日 - 孫会社のルネサスハイコンポーネンツ(青森県北津軽郡鶴田町)をアオイ電子へ譲渡。アオイ電子の子会社ハイコンポーネンツ青森となる[34]
    • 2月22日 - 二代目代表取締役社長に鶴丸哲哉が就任。
    • 6月1日 - ルネサス北日本セミコンダクタ函館工場(北海道亀田郡七飯町)、ルネサス関西セミコンダクタ福井工場(福井県坂井市)、ルネサス九州セミコンダクタ熊本工場(熊本県菊池郡大津町)の事業及び北海電子(北海道二海郡八雲町)の半導体後工程製造支援事業をジェイデバイスに譲渡[注 2][35][36][37]
    • 6月26日 - 代表取締役会長兼CEOに作田久男が就任[38]
    • 9月30日 - 産業革新機構・トヨタ自動車・日産自動車など9社を割当先とする1500億円の第三者割当増資を行い、産業革新機構が筆頭株主となる。
  • 2014年
  • 2015年
    • 6月 - 元日本オラクル社長の遠藤隆雄が会長兼CEOに就任[45]
    • 7月27日 - 本社を、豊洲フォレシア(江東区豊洲三丁目2番24号)に移転。
    • 9月30日 - 資本金を減少させ100億円とする[46]
    • 11月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場(5インチライン)のTDKに対する譲渡の基本合意を発表[47][48]
    • 12月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場について、2から3年後を目処とした閉鎖を発表[49][50]
    • 12月25日 - 同日付で遠藤隆雄会長兼CEOが取締役に退き、鶴丸哲哉社長がCEOに就任[51][52]
  • 2016年
    • 4月28日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の鶴岡工場について、TDKに譲渡する旨の最終合意を発表[53][54]
    • 6月28日 - 呉文精が社長に就任[55]
    • 9月13日 - 米半導体大手インターシルの買収を発表[56]
    • 11月2日 - 中期成長戦略を発表[57]
  • 2017年
    • 2月24日 - インターシルの買収を完了し、完全子会社化[58]
    • 5月18日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所、三菱電機株式会社がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表[59]。本株式売却完了を受けて、2017年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は50.1%に低下。
    • 6月30日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場の2018年5月末閉鎖を発表[60]
    • 7月1日 - ルネサス システムデザインを吸収合併[61]
  • 2018年
    • 1月1日 - 買収したインターシル(Intersil Corporation)がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.などを吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始[62]
    • 4月3日 - 株式会社産業革新機構と日本電気株式会社、株式会社日立製作所がそれぞれ保有するルネサス エレクトロニクスの株式の一部を売却することを発表[63]。本株式売却完了を受けて、2018年6月末時点では、産業革新機構のルネサス エレクトロニクス株式の保有割合は33.4%に低下。
    • 5月31日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の高知工場を閉鎖[64]
    • 6月1日 - ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社の山口工場および滋賀工場の一部(シリコンライン)について、今後2から3年を目処に工場閉鎖および集約することを発表[65]
    • 9月11日 - 米アナログ半導体大手のIntegrated Device Technology, Incを買収することを発表[66]
    • 10月28日 - 5月31日付で閉鎖した高知工場を丸三産業株式会社へ譲渡[67]
    • 10月31日 - ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テストソリューションズを吸収合併[68]
  • 2019年
    • 3月25日 - IDT社買収に伴い、新組織体制を発表[69]
    • 3月30日 - IDTの買収を完了し、完全子会社化[70]
    • 7月1日 - 柴田英利が代表取締役社長兼CEOに就任[71]
  • 2020年
    • 1月1日 - 買収したIDT(Integrated Device Technology, Inc.)がルネサス エレクトロニクスの米国販売会社のRenesas Electronics America Inc.を吸収合併し、社名をRenesas Electronics America Inc.に変更して、運営開始[72]
  • 2021年
    • 3月19日 - 300mmウェハーを生産する那珂工場で火災。自動車組み立て工場が操業休止になる影響が出た[73]

主な製品[編集]

マイコン[編集]

2021年現在、SuperHH8などもまだ製造されているが、既にルネサスとしては「その他」の扱いであり、いずれ以下の新世代マイコンで置き換えられることが明言されている。なお、RL78ファミリの展開に伴ってR8Cのディスコンが明言され、RXファミリに移行した者も多いが、RX210などはR8Cファミリよりも早くディスコンになった。

  • RL78ファミリは、汎用の8ビット/16ビットマイコンである。3社統合前の各社の8ビット/16ビットマイコン(NECの78K、三菱のR8C、日立のH8)を置き換える形で2010年に登場した。旧NECエレの78K0RをベースとしたZ80系の命令体型を持ち、低価格・高性能・低消費電力である。車載に使った場合、RL78を採用したルネサスのコアはとにかく安く、ローエンド車載にもARMを採用している競合他社に対して市場競争力が高い。
  • RXファミリは、車載以外の用途に向けた32ビットマイコンである。SuperHR8C以外の日立と三菱のマイコンを全て置き換える形で2009年に登場した。ルネサス独自のCISCアーキテクチャで、32ビットなのに16ビット級の低価格を武器に、240MHz動作の「RX700」をフラッグシップとして、家電や産業用機器を中心として展開している。リリース直後に東日本大震災と経営危機に見舞われて開発がストップし、攻めた価格設定(産業機器に対して8/16ビットからの移行を促すため、かなり安い)のわりに弱気な展開になることもあり、RXでカバーできないような高度な処理に対してはV850とSuperHをお勧めしていたが、RXファミリもリリース後10年を経た頃にはSHなどの旧世代マイコンを置き換え、経営の柱となった[74]
  • RZファミリは、ARMのCortex-Aコアを採用した 64ビット/32ビットマイコンで、2013年に発表された。RXファミリでカバーできないようなハイエンドな産業機器向けのマイコンである。
  • RAファミリは、ARMのCortex-Mコアを採用した32ビットマイコンで、2019年に発表された。RAファミリは性能よりも顧客の扱いやすさを重視したマイコンである。

車載向け[編集]

  • RH850ファミリは、車載向けの32ビットマイコンである。3社統合前の各社の32ビットマイコン(NECのV850、日立のSH)を置き換える形で2012年に登場した。NECのV850コアを引き継いだもので、高性能・高機能である。次世代の「スマートカー」向け車載としても、「R-Car」プラットホームの一部を為す。
  • R-Carは、ARMコアに様々な周辺機能を搭載したSoCである。元々はカーナビなどのIVI(in-vehicle infotainment)向けとして、SH-Naviや旧NECエレのEMMA CARを置き換える形で2011年に登場したが、車載システムの高度化に従ってファミリが拡大した。2021年現在のR-Carプラットホームは、2020年代以降に普及するとみられている自動運転やAIなどに対応した「スマートカー」向けの次世代SoCとして、「R-Car V3U」の開発を中国第一汽車集団と共同で2023年の量産を目指して行っている。

その他[編集]

開発子会社[編集]

  • ルネサス エンジニアリングサービス

生産子会社[編集]

関連項目[編集]

脚注[編集]

[脚注の使い方]

[編集]

  1. ^ 登記上、社名の片仮名表記における「ルネサス」と「エレクトロニクス」との間にスペース(空白)は入らない[1]
  2. ^ 当該事業を新規に設立した完全子会社のルネサス ジェイ セミコンダクタに吸収分割で承継させ、同時にルネサス ジェイ セミコンダクタの全株式をジェイデバイスに譲渡の上、商号をジェイデバイスセミコンダクタに変更する形式をとった(後にジェイデバイスに吸収合併)。

出典[編集]

  1. ^ 商号にローマ字等を用いることについて”. 法務省. 2021年4月7日閲覧。
  2. ^ ルネサスの那珂工場火災、早期再開のカギは「中古装置の確保」 装置の型式古く難航、自動車産業への影響不透明 LIMO
  3. ^ なぜ日本だけが儲からない?半導体世界戦争(下) ダイヤモンド・オンライン
  4. ^ ルネサス"官製再生"早くも停滞 日本経済新聞
  5. ^ 鶴岡工場の閉鎖を決定したルネサス作田会長、「まだ人・モノが多い」:ビジネスニュース(1/2 ページ) - MONOist
  6. ^ 【福田昭のセミコン業界最前線】ルネサスの生産リストラ、最終段階への準備完了 - PC Watch
  7. ^ 世界のIC生産能力、日本は150mm以下で世界一も企業規模は中小のみ TECH+
  8. ^ 鶴岡工場閉鎖で任天堂苦悩 Wii Uの未来に再び暗雲 ダイヤモンド・オンライン
  9. ^ ルネサス鶴岡工場、「独立構想」の全貌 東洋経済オンライン
  10. ^ トヨタグループの出資圧力に反旗!ルネサスが巨額買収で見せた「自動車離反」の覚悟 ダイヤモンド・オンライン
  11. ^ 熊本地震、なぜサプライヤー寸断が再び起きた:日経ビジネス電子版
  12. ^ トヨタの誤算とルネサスの苦悩 マイコンシェア1位で何故か赤字
  13. ^ トヨタの国内工場、大半休止へ 熊本地震で部品供給滞る 朝日新聞デジタル
  14. ^ 経産省や自動車メーカーがルネサス支援-半導体工場火災 - Bloomberg
  15. ^ アイサプライ・ジャパン 「2006年世界半導体市場マーケットシェア・ランキング(速報値)」 2007年3月16日
  16. ^ NTTドコモ 「報道発表資料:W-CDMA端末向けプラットフォームを共同開発」 2006年2月13日
  17. ^ “ルネサス、国内シェア低下懸念も-海外拡大の契機に”. 朝日新聞. (2011年6月14日). http://www.asahi.com/digital/nikkanko/NKK201106140016.html [リンク切れ]
  18. ^ “ルネサス、次世代マイコンで台湾のTSMCと提携=生産も一部委託”. 時事通信. (2012年5月28日). http://www.jiji.com/jc/zc?k=201205/2012052800775&rel=y&g=eco 2012年6月2日閲覧。 [リンク切れ]
  19. ^ 強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の方向性について 2012年7月3日
  20. ^ 強靱な収益構造の構築に向けた諸施策の進捗について 2012年9月28日
  21. ^ 第三者割当により発行される株式の募集並びに主要株主、主要株主である筆頭株主、親会社及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ 2012年12月10日
  22. ^ 「ルネサスを変革する」について 2013年10月30日
  23. ^ 第三者割当により発行される株式の募集に係る払込完了に関するお知らせ 2013年9月30日
  24. ^ 「ルネサスを変革する」について 2013年10月30日
  25. ^ 業績ハイライト ルネサス エレクトロニクス株式会社 投資家の皆様へ(IR情報)
  26. ^ ルネサスがインターシルを買収し、世界をリードする組み込みソリューションプロバイダーへ 2016年9月13日
  27. ^ ルネサス エレクトロニクス中期成長戦略 2016年11月2日
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  76. ^ Webマガジン100号記念スペシャル企画!よくわかるクロスブリッジ講座!