LGA1151

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LGA1151
ソケット形式 LGA(ランド・グリッド・アレイ)
チップ形状 FC-LGA
コンタクト数 1151ピン
バスプロトコル DMI3
採用プロセッサ Core i9 (9900K/KF)
Core i7 (6700/7700/8700/9700番台)
Core i5 (6000/7000/8000 番台)
Core i3 (6000/7000/8000 番台)
Pentium (G4000・G5000 番台)
Celeron (G3900/G4900 番台)
Xeon (1200番台 v5)

LGA1151は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1150の後継にあたる規格である。別名は、Socket H4

概要[編集]

SkylakeマイクロアーキテクチャおよびKaby LakeマイクロアーキテクチャCoffee Lakeマイクロアーキテクチャに対応しており、メインストリームCPU用となる。外観は、LGA1150と比較した場合、切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が1つ増えて、1151個である。LGA1151以外のLGA115x系(LGA1156LGA1155LGA1150)との互換性はない。

対応CPU[編集]

  • Intel Core i9 9900K(Coffee Lake Refresh)
  • Intel Core i7 6700 番 (Skylake)、7700 番 (Kaby Lake) 、8000 番台(Coffee Lake)、9700 番(Coffee Lake Refresh)
  • Intel Core i5 6000 番台 (Skylake)、7x00 番台 (Kaby Lake)、8000 番台(Coffee Lake)、9000 番台(Coffee Lake Refresh)
  • Intel Core i3 6000 番台 (Skylake)、7000 番台 (Kaby Lake)、8000 番台(Coffee Lake)、9000 番台(Coffee Lake Refresh)
  • Pentium G4000 番台 (Skylake/Kaby Lake)、G5000 番台(Coffee Lake)
  • Intel Celeron G3900 番台 (Skylake/Kaby Lake)、G4900 番台(Coffee Lake)
  • Xeon E3 1200番台 v5 (Skylake)

互換性[編集]

ソケットの形は同じだが、Coffee Lake のソケットピン配置[1]と Skylake/Kaby Lake のソケットピン配置[2]は同一、しかしながら電気的に双方の互換性がない

また、Coffee LakeとSkylake/Kaby Lakeではそれぞれ別のチップセットが搭載されている。

対応チップセット[編集]

Intel 100 Series[編集]

Intel 100 Series Z170/H170/B150 Express チップセット (Sunrise Point)[3]、H110/Q170/Q150 Express、C232/C236 チップセット。

H110 B150 Q150 H170 Q170 Z170
オーバークロック CPU (BCLK[4]のみ;[5]新しいBIOSとマザーボードでは無効になる予定[6]) + GPU + RAM(限定的) CPU(倍率 + BCLK[7])+ GPU + RAM
Kaby Lake CPU対応 あり(BIOS更新後)[8]
対応メモリ DDR4(最大64GiB、各スロット16GiB) / DDR3(L)(最大32GiB、各スロット8GiB)[9][10]
最大 DIMM スロット数 2 4
最大 USB ポート数 (3.0上限/2.0上限) 10(4/10) 12(6/12) 14(8/14) 14(10/14)
最大 SATA 3.0 ポート数 4 6
プロセッサ PCI Express レーン構成 1×16 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4
PCH PCI Express レーン構成 6 × 2.0 8 × 3.0 10 × 3.0 16 × 3.0 20 × 3.0
独立ディスプレイ出力サポート数(デジタルポート/パイプ) 3/2 3/3
SATA RAID 0/1/5/10 対応 No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology No Yes No
Intel VT-d 対応 Yes
チップセット TDP 6W
チップセット製造プロセス 22nm
リリース日 2015年9月1日[11][12] 2015年Q3[13] 2015年9月1日[11][12] 2015年8月5日[14]

Intel 200 Series[編集]

Intel 200 Series Z270/H270/B250 Express チップセット、Q270/Q250 Express、CM238 チップセット。

B250 Q250 H270 Q270 Z270
オーバークロック No Yes
対応メモリ DDR4(最大64GiB、各スロット16GiB)[15] / DDR3(L)
最大 DIMM スロット数 4
最大 USB 2.0/3.0 ポート数 12/6 14/8 14/10
最大 SATA 3.0 ポート数 6
プロセッサ PCI Express レーン構成 1 ×16 1 ×16, 2 ×8 または 1 ×8 + 2 ×4
PCH PCI Express レーン構成 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
独立ディスプレイ出力サポート数(デジタルポート/パイプ) 3/3
SATA RAID 0/1/5/10 対応 No Yes
Intel RST for PCIe 3.0 ストレージサポート数 (x4 M.2) 1 2 3 3
Intel Optane Technology Yes[16]
Intel Smart Response Technology No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology No Yes No
Intel VT-d 対応 Yes
チップセット TDP 6W
チップセット製造プロセス 22nm
リリース日 2017年1月4日[17]

Intel 300 Series[編集]

Intel 300 Series Z370 チップセット

H310 B360 B365 H370 Q370 Z370 Z390
オーバークロック No Yes
対応メモリ DDR4 (最大 64GB, Coffee Lake-Refreshのみ128GB)
最大 DIMM スロット数 2 4
最大 USB 2.0/3.1 Gen1/3.1 Gen2 ポート数 10/4/0 12/6/4 14/8/0 14/8/4 14/10/6 14/10/0 14/10/6
最大 SATA 3.0 ポート数 4 6
プロセッサ PCI Express レーン構成 1×16 1×16 or 2×8 or 1×8+2×4
PCH PCI Express レーン構成 6 × 2.0 12 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
SATA RAID 0/1/5/10 対応 No Yes
Intel Optane Technology No Yes
Intel Active Management, Trusted Execution, vPro Technology No Yes No
チップセット TDP 6W
チップセット製造プロセス 14nm 22nm 14nm 22nm 14nm
リリース日 2018年4月2日 2018Q4 2018年4月2日 2017Q4 2018年10月8日

脚注[編集]

  1. ^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/8th-gen-processor-family-s-platform-datasheet-vol-1.html
  2. ^ https://www.intel.com/content/www/us/en/processors/core/desktop-6th-gen-core-family-datasheet-vol-1.html
  3. ^ Intel's Cannonlake 10nm Microarchitecture is Due For 2016 - Compatible On Union Bay With Union Point PCH”. Wccftech.com (2014年6月6日). 2014年6月15日閲覧。
  4. ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
  5. ^ Asus H170-PLUS D3 Manual”. 2015年9月18日閲覧。
  6. ^ It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole”. PCWorld. 2016年2月9日閲覧。
  7. ^ Cutress, Ian. “The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested”. 2015年9月18日閲覧。
  8. ^ “MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support” (英語). KitGuru. (2016年10月6日). http://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/msi-and-asus-update-motherboards-with-kaby-lake-support/ 2016年11月3日閲覧。 
  9. ^ Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru”. www.kitguru.net. 2015年5月25日閲覧。
  10. ^ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)”. 2015年9月7日閲覧。
  11. ^ a b Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets”. 2015年10月3日閲覧。
  12. ^ a b ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series”. www.asus.com. 2015年10月3日閲覧。
  13. ^ Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications”. Intel® ARK (Product Specs). 2015年12月26日閲覧。
  14. ^ Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom”. Intel Newsroom. 2015年8月5日閲覧。
  15. ^ Z270のゲーミングマザーを早速テスト、チップセットとマザー世代の刷新で何が変わったか? - AKIBA PC Hotline!”. インプレス (2017年1月4日). 2017年1月15日閲覧。
  16. ^ 第7世代インテル Core プロセッサー・ファミリー (Kaby Lake) パソコン工房【公式通販】:”. ユニットコム. 2017年1月15日閲覧。
  17. ^ デスクトップ・ノート向けKaby Lake世代Intel Coreシリーズ発表。4K/VR対応強化の14nm+プロセス品 - Engadget 日本版”. AOL Online Japan, Ltd. (2017年1月4日). 2017年1月5日閲覧。

関連項目[編集]